EDA（电子设计自动化）是芯片设计的核心工具和半导体产业的基石，贯穿集成电路设计、制造和封装全流程。尽管国产EDA起步较晚，但在人工智能、能计算等需求的强劲驱动下神农架预应力钢绞线价格，国内市场规模持续快速增长。根据新行业分析，2025年中国EDA市场规模预计将达到149.5亿元。同时，中国在全球EDA市场中的份额提升至约16%，本土企业的贡献率次过35%，显示出强劲的发展势头。

当前行业发展的核心驱动力来自两大前沿趋势：“AI+EDA” 与封装。一方面，AI技术正度赋能EDA工具，通过智能优化显著提升芯片设计率；另一方面，为突破传统制程限制，采用Chiplet的封装技术已成为延续算力增长的关键路径，这对EDA工具提出了从单芯片设计向“芯片-封装-系统”多物理场协同仿真的全新要求。在此历史机遇下，国内EDA企业唯有持续增强核心技术实力，方能实现真正的突破与越。

利实力是衡量企业创新能力和构建市场竞争壁垒的关键。集微知识产权咨询对中国大陆EDA企业的利情况进行了梳理，发布中国大陆EDA企业利榜单，多维度解读企业利现状，为公众和投资机构了解中国大陆EDA企业的技术竞争力提供直观的参考。

下文涉及的利数据统计规则说明如下：

1、除另有说明外，利数据包括“天眼查“统计的相关企业“持股比例”或“对外投资比例”50%以上主体的利数据；

2、数据统计公开/公告日截至2025年9月30日的利数据，来源IncoPat利数据库，集微知识产权咨询整理；

3、境外利包含向世界知识产权组织（WO）提出的利申请和中国台湾地区（TW）利；

4、各企业间基于相同的规则比较，但数据库收录的数据源、检索方法设定等因素均有可能造成数据结果的偏差，集微知识产权咨询保留终解释权。

中国大陆EDA企业——创新实力榜单

集微知识产权咨询从利布局、有、技术、法律和经济等五个维度选取客观指标，基于合理的权重生成集微利价值度评分，用以量化企业利的价值低。相对于单纯以利数量排名，集微利价值度提供了更加客观的利评估指标。集微知识产权咨询根据企业的利数量和集微利价值度评分，计算得到各企业利创新实力的分值，在此基础上发布中国大陆EDA企业创新实力榜单TOP10。

华大九天以677件的利量以及298的创新实力分值位列榜单一位，蝉联冠军。合见工软相对于去年同期，利数量以及创新实力分值均显著提升，次越广立微位居榜单二。合见工软的创始团队来自Synopsys和Cadence等国际领先的EDA公司，具备厚的技术背景和的业能力，是国内唯一一可以完整覆盖数字芯片验证全流程，DFT可测设计全流程，并同时提供工艺速互联IP的国产EDA公司。广立微以微小的差距紧随合见工软之后，位居榜单三，可见两企业间竞争激烈。

芯和和思尔芯分别位居三位和四位，利数量为两百余件，创新实力分值在100-130之间，排名稳定。概伦电子、芯华章、全芯智造的创新实力分值在90-100之间，分别排在六至八位，相互之间竞争激烈。其中，概伦电子相比去年同期新增利53件，利实力创新分值相比去年也显著增加，排名相比去年进步3名，概伦电子作为国内EDA上市公司，其核心业务聚焦于器件建模、电路仿真等关键环节的EDA点工具，今年概伦电子全资并购锐成芯微，着力打造“EDA工具+半导体IP”度融合的创新业态，实现从“EDA工具提供商”到 “一站式芯片设计解决方案平台”的跨越。

国微芯、芯瑞微的利创新实力分值在60上下，利数量也相对较少，分别排在九位和十位。

中国大陆EDA企业——国际布局榜单

企业在境外获得利保护可为其产品进入境外市场保驾护航，钢绞线能够提升产品的市场地位和竞争优势，因此，境外利布局对企业参与全球市场竞争与拿到国际市场话语权具有重大意义。集微知识产权咨询针对境外利布局的统计数据，发布了中国大陆EDA企业国际布局榜单TOP10。

整体来看，国内EDA企业在境外利布局数量和境外利占比相对较低，与去年同期统计数据相比，2025年间国内EDA企业在境外利布局方面进展缓慢。

国际布局榜单中，仅有概伦电子和芯和表现较为突出，其中概伦电子共布局30件境外利，相比去年增加11件，芯和共布局26件利，相比去年增加13件，且两的境外布局占比均有提升。

中国大陆EDA企业——行业影响榜单

以利被引用情况作为企业的技术对行业技术的贡献大小的参照。利被引用的情况包括被其他利文献公开引用，或在其他利的实质审查程序中审查员将本利文献作为对比文献在通知书或检索报告中引用。利被引用数量的多少和利被引用占比的低可以反映出企业披露的利对应的技术方案的研究热度和业内关注活跃度，侧面反映出企业利的技术和对行业的贡献程度。集微知识产权基于各企业被引用利数量和被引用利占比的合理权重，生成行业影响力得分，并发布中国大陆EDA企业利行业影响榜单TOP10。

行业影响榜单TOP10中，上榜企业的利被引用比例均过20%。其中芯和半导体和国微芯并列榜单一，其中芯和半导体的利被引用数量和被引用占比在今年显著增加。

维科技和蓝海微并列三，两利被引用数量虽较少，但其被引用比例达65.52%、77.27%，远于其他企业，这表明其核心利的技术前瞻和基础较强。

排在5至9位的企业中，华大九天虽然被引用利数量在TOP10中，但被引用利占比却较低，位居六。而睿晶聚源虽然被引用利总量较低，但被引用利占比相对较，这在一定程度上体现了其利技术的“精品化”优势。

中国大陆EDA企业——新锐力量榜单

集微知识产权咨询针对成立于近10年内的EDA企业，综合企业利年产出量、利价值度等多维度数据，集微知识产权咨询发布新锐力量TOP10榜单。

综合利年产出量与集微价值度的排名，新锐力量榜单中，芯和半导体由于较的集微价值度位居榜。合见工软和芯华章位居榜单二、三位，其中合见工软的利年产出大幅于榜单其他企业，利产出量上具有明显优势。

排名四至十位的企业，除全芯智造外，其余企业利年产出量均在20件以下，利产出量整体缓慢。

中国大陆EDA企业——集微星榜单

后，集微知识产权咨询针对中国大陆EDA企业，在综合考虑利数量、发明利占比、授权利与有利占比、利海外布局、被引用比例、利诉讼、利转让、利许可、利质押、利撰写水准等指标，进行利实力星评价，结果如下。

本次发布的榜单针对中国大陆EDA企业，由于企业的发展历史、技术积累、产业规模等多方面的因素，目前在分值上具有一定的差异。公众可通过各个企业间的数据对比，作为企业的技术创新能力、知识产权的重视程度和投入的参考。

集微知识产权咨询将持续关注各企业的利数据更新和利技术披露，并对榜单进行定期更新，对各个企业的排名变化进行动态监控，作为企业的技术进步与发展的参照。

关于集微知产

“集微知产”由曾在华为、富士康、中芯国际等世界500强企业工作多年的知识产权、律师、利代理人、商标代理人以及资利审查员组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务。依托集微在ICT领域的长期积累神农架预应力钢绞线价格，围绕半导体及其智能应用领域，在价值利培育、投融资知识产权尽职调查、上市知识产权辅导、竞争对手情报策略、利风险预警和防控、利价值评估和资产盘点、贯标和利大赛辅导等业务上具有突出实力。在全球知识产权申请、挖掘布局、利分析、诉讼、许可谈判、交易、运营、一站式托管服务、利标准化、利池建设等方面拥有丰富的经验。我们的愿景是成为“ICT领域卓越的知识产权战略合作伙伴”。

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