伏白的往复条记海北预应力钢绞线价格 . 半体制造 半体制造包含数百说念工序，可分为前说念（晶圆制造）、后说念（封装测试）两大阶段： （1）前说念工艺是在晶圆上构建电路结构，主要设施：晶圆准备→薄膜千里积→光刻与显影→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆测试。 （2）后说念工艺是将晶圆切割并封装为芯片，主要设施：晶圆切割→芯片贴装→引线键→封装成型→能测试。 图片 二. 后说念要道与开拓 2.1 晶圆测试 （1）倡导：在晶圆切割前，测试每个裸芯片（Die）的电能与，筛选格产物。 （2）开拓：探针台。 手机